波峰焊后品控方案 由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是最容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。 | ![]() |
![]() | 波峰焊常见不良 ● 多锡 ● 少锡 ● 短路 ● 锡洞 ● 沙孔 ● 缺件 ● 错件 ● 偏移 ● 侧立 ● 浮高 |
传统品控方式 ● 人工目检 ● 放大镜检查 ● 显微镜检查 | ![]() |
![]() | 传统产线 ·多人检查 ·多人维修 |
存在问题 ● 生产效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客诉 ● 订单丢失 ● 招人难 ● 培训周期长 | ![]() |
![]() | 新型在线式AOI波峰焊后快速品控方案 |
离线式AOI波峰焊后检测方案 | ![]() |
![]() | 实测不良 ● 锡洞 ● 连锡 ● 空焊 ● 包脚 ● 少锡 ● 偏移 ● 虚焊 |
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