印刷后检测应用方案

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展，使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进，仍强调要对PCB的质量严格把关，因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺，在沉积较细间距的元件时更是如此。此外，在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象，使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此，人们越来越重视印刷后的焊膏检测

印刷后常见不良

● 少锡　● 多锡　● 断路  ● 连锡 
● 有无  ● 偏移  ● 污染  ● 露铜 

传统品控方式

● 人工目检　● 放大镜检查　● 显微镜检查

传统产线

印刷机后人工抽检

存在问题

● 生产效率低　● 用工成本高　● 返工/客诉

● 订单丢失　　● 招人难　　　● 培训周期长

在线式3D SPI在印刷后的品控方案

成功案例